Aufbau- & Verbindungstechnik

Der Drahtbonder kann für das Aluminium- oder Golddrahtbonden konfiguriert werden. Ball-Bonden kann auch mit Golddraht durchgeführt werden. Das Stereomikroskop hat einen einstellbaren Fokus und Zoom und ist mit einer CCD-Kamera ausgestattet. Der beheizte Tisch erlaubt Substrattemperaturen bis zu 250° C. Bondparameter in dieser Maschine (für Bonds 1 und 2) sind:

• Ultraschallleistung (analog der "Leistung" bei K&S- und MEI-Bondern) in beliebigen Einheiten
• Zeit - Dauer der Ultraschallanwendung in Millisekunden
• Kraft - Abwärtskraft, die durch das Bondwerkzeug während des Bondens ausgeübt wird, in Gramm

• Hersteller	tpt
  Modell	HB05
  Standort	C307

Der Fineplacer ist ein Bonder, der für die Herstellung von Prototypen oder Kleinserien, Forschungs- und Entwicklungslabors und Universitäten entwickelt wurde. Diese vielseitige Plattform wird in einer Vielzahl von Anwendungen der Mikromontage eingesetzt - wie Flip-Chip-Bonden, Die-Attach und Komponenten, die einen neuartigen Bonding-Ansatz erfordern.

• Max. Kraft = 21N
• Min. Kraft = 0.1N
• Sintern unter Stickstoff, Ameisensäure angereichter Stickstoff möglich
• T_max = 300°C
• Platziergenauigkeit besser als 5µm
• Dual Kamerasystem für Alignment
• In-situ Prozessbeobachtung

• Hersteller	Finetec
  Modell	PICO
  Standort	C307

Die Fineplacer Sigma als halbautomatischer Bonder bietet eine zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform mit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.

• Max. Kraft = 1000N
• Min. Kraft = 0.1N
• Bauteilgröße: 0.5mm² bis zu 25mm²
• Sintern unter Stickstoff, Ameisensäure angereicherter Stickstoff möglich
• T_max = 400°C
• Platziergenauigkeit besser als 1µm
• In-situ Prozessbeobachtung in HD
• UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
• Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
• Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
• Integriertes Die Picking Module
• Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
• Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
• Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
• Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
• Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
• Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern

Der Fujifilm DMP-2850 ist ein Drop-on-Demand (DOD)-Tintenstrahldrucker für hochpräzises Drucken. Er nutzt das Prinzip eines piezoelektrischen DOD: ein piezoelektrischer Aktuator löst einen Druckimpuls aus und Tintentröpfchen werden ausgestoßen. Mittels des DMP-2850 können beispielsweise leitfähige metallische Tinten auf diversen Oberflächen für Smart Wearables gedruckt werden.

Der DMP-2850 verfügt über:

• einen flachen, beheizbaren Substrattisch mit elektrisch betriebener xyz-Verstellmöglichkeit, auf welchem mittels Vakuums diverse Substrate befestigt werden können
• einen Drop-Watcher zur Beobachtung und Analyse des Drop-Jetting-Systems
• eine Fiducial-Kamera zur Ausrichtung des Substrats und Vermessung der Druckpunkte
• eine Kartuschen-Reinigungsstation
• diverse piezogetriebene Druckkartuschen mit integriertem Tintenreservoir und Heizmöglichkeit (16 Druckdüsen, bis zu 1,5 ml Tintenkapazität, zweierlei Tropfenvolumen: 10 oder 1pl)
• eine Software zur Kontrolle des Druckmusters, der Tropfenparameter und anderer Qualitätsparameter.

• Hersteller	Fujifilm
  Modell	DMP-2850
  Standort	C307-B

UNIPRINT GO3 ist ein Tischdrucksystem der dritten Generation mit Kameraausrichtungssystem und automatischem Abbruch. Diese Maschine verfügt über verschiedene Fähigkeiten wie:

• Motorisierte Rakel mit federnd verstellbarem Anpressdruck, exakte vertikale Trennung mit sehr fein einstellbarer Absprunggeschwindigkeit.
• Die einfache und exakte Neueinstellung der Tischvertikalposition ermöglicht ein schnelles Umrüsten auf unterschiedliche Leiterplattendicken. Die Leiterplattenauflageleisten können einfach auf die Leiterplattendicke eingestellt werden.
• Dadurch kann ein exaktes Niveau der Leiterplatten- und Rakelauflagefläche entlang des Druckhubes sichergestellt werden. Dies hilft, die Lebensdauer der Schablone zu verlängern.
• Die Maschine ist in der Lage, kleine Chip-Strukturen, BGA, CSP und andere ähnlich feine Strukturen zu drucken.
• Ein pneumatisches Servosystem zum Ausgleich des Oberrahmens hilft, den Oberrahmen mit nur minimaler Kraft zu öffnen/schließen. Sie ist unempfindlich gegenüber dem Schablonenspanngewicht. Man kann den Oberrahmen mit nur einem Fingerdruck bedienen!

• Hersteller	PBT-Uniprint
  Modell	PMGo3V
  Standort	C307

• Kann kalt gelagerte Lotpaste sofort aufbereiten, ohne sie wieder auf Raumtemperatur zu bringen.
• Durch Optimierung des Mischrezepts ist die Viskositäts- und Temperaturvorbereitung für Lotpaste einfach.
• Entfernt große Luftblasen in der Paste, die als Ursache für Lotpastendefekte gelten.
• Handhabt handelsübliche 500g-Lotpastenbehälter unverändert.
• Rührt verbrauchte Lotpaste um und dispergiert sie neu.
• Unterstützt Lotpaste in Spritzen durch Verwendung des optionalen Adapters.
• Maximale Kapazität: 680g (Gesamtmasse zur Montage am Becherträger, einschließlich Materialien, Behälter und Adapter.)

• Hersteller	THINKY
  Modell	SR-500
  Standort	C301

Das Zepto von Diener electronics ist ein Niederdruck-Plasmaätz-System zum Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Beschichten diverser Materialoberflächen. Das Plasmaätzen kann unter reiner Sauerstoff- und unter Sauerstoff /Argon-Atmosphäre durchgeführt werden. Ziel des Verfahrens ist es, Materialoberflächen zu aktivieren und unerwünschte organische Ablagerungen zu entfernen, um die Oberflächen für nachfolgende Prozesse vorzubereiten.

• Entwicklung einer leitfähigen Tintenformulierung und Bewertung der Substrateignung unter Verwendung verschiedener Technologien für gedruckte Elektronik für eine breite Palette von flexiblen Elektronik- und LED-Verbindungsanwendungen.
• Design und Entwicklung von intelligenten Wearables, wie z.B. kostengünstige, leichte und flexible Biosensoren mit geringem Kohlenstoff-Fußabdruck.

Der Mistral 260 ist ein kleiner Konvektions-Reflow Ofen mit Förderband und 3 Heizzonen. Dieser Ofen ist für bleifreie Anwendungen geeignet.